PCB背鉆厚度測(cè)試機(jī)
所屬分類
關(guān)鍵詞
產(chǎn)品特點(diǎn)
針對(duì)PCB高多層背鉆板、HDI、半導(dǎo)體、（各種：銅面、金面、錫面、基板材料及膜類）厚度激光掃描測(cè)量
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 檢測(cè)精度高 （0.01mm級(jí)，超越PCB工藝要求)
2. 檢測(cè)PCB全尺寸覆蓋，減少制程浪費(fèi)，降低制作成本
3. 自動(dòng)生成鉆帶，直接給鉆機(jī)生產(chǎn)，減少工藝工作量，效率高
4. 選配機(jī)械手 或傳輸帶，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，更進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率
關(guān)鍵參數(shù)：
1、檢測(cè)精度：±10 μm
2、單次測(cè)量：0 -10K+ 孔位
3、測(cè)量范圍：100mm*600mm - 800mm*600mm
4、測(cè)量時(shí)間：0 - 5min/Pcs
5、自動(dòng)讀取PCB的流水號(hào)并記入，可識(shí)別各種字符，包含二維碼，一維碼，絲印字符，鉆機(jī)打孔字符
6、根據(jù)板厚數(shù)據(jù)直接生成鉆帶
7、適應(yīng)各種PCB厚度測(cè)試（包括各種：銅面、金面、錫面、基板材料及膜類等）
關(guān)鍵詞：
PCB
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